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江苏芯德半导体科技股份有限公司
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江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号主楼一层
检测实验室
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211800
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标准方法
1
芯片
无偏置高压蒸煮
高压蒸煮试验JESD22-A102E:2015
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L23989
2025-09-01
2031-08-31
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